Odvajanje toplote v vakuumski parni komori je razmeroma nova metoda odvajanja toplote. Vakuumsko parno komoro lahko štejemo za razvito na osnovi toplotne cevi. Čeprav lahko toplotna cev pripomore k hitrejšemu odvajanju toplote, bo toplotna cev neizogibno povzročila razmeroma velik radiator, ki ni primeren za tiste priložnosti s strožjimi zahtevami. To je vodilo do metode odvajanja toplote, ki je prav tako hitra pri toplotni prevodnosti, prav tako uporablja relativno veliko toplotno kapaciteto, vendar ima relativno majhno prostornino.

To velja za ploščo za vakuumsko namakanje. Tako kot toplotna cev uporablja material, ki je pri sobni temperaturi tekoč, vendar ima razmeroma nizko vrelišče. Lahko absorbira veliko toplote za prevajanje toplote z zanašanjem na fazno spremembo. Hkrati ima zunanjost obliko iz čistega bakra s hitrejšo hitrostjo prevodnosti toplote. Vendar pa je parna komora zasnovana s sorazmerno velikim ogrevalnim območjem, tako da hkrati bakrena osnova absorbira več toplote, tekočina v parni komori se bolj segreje in uparja, prevod toplote pa bo učinkovitejši, ki je tudi onstran toplotne cevi. mesto. V kombinaciji z velikim številom čistih bakrenih reber, privarjenih na kondenzacijskem koncu, in zmogljivim ventilatorjem se toplota v celoti prenaša v zrak. Seveda je največja prednost parne komore ta, da je njena ploščasta oblika primerna za odvajanje toplote tanjših elektronskih komponent, kot so grafične kartice, procesorji in močne LED luči.

Očitno ima enakomerna struktura por penaste kovine večjo toplotno prevodno specifično površino, boljše kapilarno delovanje za strukturo bakrene mreže in celo prihrani postopek sintranja bakrenega prahu na notranji strani substrata in uporabo nizko- stroškovna proizvodnja manjše velikosti in večja učinkovitost odvajanja toplote Vakuumska parna komora postane možna.